奕成科技专注集成电路板级高密系统封测领域。公司突破多项“卡脖子”技术,自主研发全球领先的板级高密FOMCM平台,成为中国大陆唯一具备该产品量产能力的企业,采用多层高密度重布线层(RDL)技术实现多芯片集成封装,适配AI芯片、自动驾驶等高算力场景,填补国内空白。