近日，建投投资联合深创投领投杭州玉之泉精密仪器有限公司（以下简称“玉之泉”）Pre-B轮融资，本轮融资同步引入粤港澳大湾区创业投资引导基金、上汽集团旗下恒旭资本等多家知名投资机构。本次投资是建投投资在半导体装备核心赛道的又一重要布局，将助力国产微纳光刻技术加快自主突围，为我国高端装备自主可控与产业链供应链安全注入关键力量。
玉之泉根植于浙江大学三十余年微纳光刻技术积淀，坚持全自主研发路线，聚焦行业 “卡脖子” 痛点，在双光子 40 纳米光刻、万通道并行加工、紫外 AOD 直写、光纤光栅公里级加工等关键技术上打破海外厂商长期垄断，设备性能长期保持国内领先。公司已搭建覆盖多精度等级、多应用场景的全谱系光刻设备矩阵，产品落地半导体、光通信、光纤传感、量子科技、核聚变等百余个高科技领域。