近日，建投投资完成对元启半导体（杭州）有限公司（以下简称“元启半导体”）的投资，助力元启半导体在高速互联IP及芯片领域加速突围，填补国产高端互联芯片的巨大空白，进一步推动关键芯片国产化进程。
元启半导体集聚十余位算法、数字、模拟等方向海归专家及产业人士，在高速IP和芯片研发量产方面具有深厚的技术和经验积累。公司以国内稀缺的112/224G高速SerDes为底层核心技术，面向光通信oDSP、AEC、AI高速互联等多个新兴蓝海市场，推出112/224G SerDes IP，400G/800G/1.6T PAM4 oDSP及AEC Retimer芯片等产品。长期以来，上述高端光模块的oDSP市场几乎被Marvell、博通等美国厂商所垄断，二者合计占据全球高端DSP市场90%以上份额，国内厂商在高端领域长期处于空白状态。元启半导体是国内少数实现突破的供应商，有望打破国外厂商在高端互联芯片领域的长期垄断。