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建投投资完成苏州爱发科项目出资,助力靶材龙头产业整合布局

02.Jul.2026

近日,建投投资完成对北京丰科芯创股权投资基金中心(有限合伙)的出资,通过基金投资,联合宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“江丰电子”)、北京亦庄国际投资发展有限公司(以下简称“亦庄国投”)等机构,助力北京丰科晶晟电子材料有限公司(以下简称“丰科晶晟”)完成对爱发科电子材料(苏州)有限公司(以下简称“苏州爱发科”)的整合。

江丰电子专业从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产,是国家科技部,发改委及工信部重点扶植的高新技术企业。本次投资将支持靶材龙头企业江丰电子整合显示靶材业务,与相关方在电子材料、真空镀膜技术及产业协同创新等方面开展深入合作,共同推进高端靶材的技术研发和本土化生产,持续提升供应链的稳定性和自主性。 

显示溅射靶材行业在技术、人才、资金、客户生态等方面有较高的进入壁垒,整合标的苏州爱发科是全球平面显示用金属溅射靶材龙头企业,产品覆盖高纯铝、钛、铜、钼及钼合金等高性能溅射靶材,并在先进OLED靶材领域拥有显著的技术优势,占据全球高端显示市场领先地位。