近日，建投投资已投企业北京清微智能科技股份有限公司（以下简称“清微智能”）IPO辅导状态正式变更为“辅导验收”。公司及辅导券商华泰联合已向北京证监局提交《辅导工作完成报告》，拟申报创业板IPO。清微智能于今年3月4日提交辅导备案，辅导工作历时三个月，高效完成了上市前的关键准备。
清微智能成立于2018年，是国内“非GPU”新型架构AI芯片的代表企业，其自主研发的可重构AI芯片在保留通用性的同时，通过算子动态重构实现接近TPU等专用AI芯片的能效，亦被称为“通用型TPU”。公司核心团队来自清华大学及国际顶尖芯片企业，具备深厚的技术积累与产业化经验。公司自研的可重构智算超节点，可将4096颗芯片以访存语义点对点直连，算力突破每秒500千万亿次，互联成本较国外同类方案降低90%，该成果已入选2026中关村论坛重大科技成果。
作为可重构计算架构的领军企业，清微智能的产品已在全国十余座千卡规模智算中心实现规模化部署，累计订单超3万张。公司产品已在电力、政务、EDA、电信四大关键行业完成规模化部署，深度参与国产AI算力统一软件生态建设。此外，清微智能与北京智源人工智能研究院共建联合实验室，并深度参与其开源社区建设，与寒武纪、摩尔线程、昆仑芯等共同成为“FlagOS卓越适配单位”。