近日，建投投资已投企业全芯智造技术股份有限公司（简称“全芯智造”）凭借在半导体智能制造领域持续的技术创新深耕、系统化的专利布局体系以及高效的创新成果转化能力，成功斩获第六届ICT知识产权发展联盟年会“知识产权成果奖”，充分彰显了其在半导体智能制造赛道的硬核创新实力与行业影响力。
第六届ICT知识产权发展联盟年会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟联合主办。本次年会设立的“知识产权成果奖”，聚焦行业创新标杆，旨在表彰在专利布局具备前瞻性思维、持续深耕技术研发、高效实现创新成果落地转化的优质企业，树立产业创新发展典范。
凭借深厚的自主创新底蕴，全芯智造持续推动我国集成电路制造领域关键技术突破创新，承担了多项国家级、省级重点科研专项。该公司及子公司先后斩获国家高新技术企业、国家级重点“小巨人”企业、国家级专精特新“小巨人”企业、中国潜在独角兽企业、中国半导体行业十大领军企业等一系列重磅荣誉，持续夯实国内制造EDA领军企业的行业地位。