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建投投资已投企业壁仞科技登陆港交所主板

04.Jan.2026

1月2日,建投投资的投资企业上海壁仞科技股份有限公司(以下简称“壁仞科技”)在香港交易所主板挂牌上市,股票代码为“06082.HK”。壁仞科技此次发行价格为每股【19.60】港元,基础发行股份数为【2.85】亿股,基础发行规模为【53.83】亿港元。 

壁仞科技是国内领先的通用智能计算解决方案提供商,以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心,为各行业提供强大、安全、高效的算力基础设施。自2019年成立以来,壁仞科技坚持原创核心架构,首创Chiplet大算力芯片,构建起软硬协同的技术创新体系,致力于打造国产智能计算产业生态,助力中国人工智能产业高质量发展。