2024年1月5日，建投投资/建投华文公司领导及投资管理部、投资业务二部赴天津对青禾晶元(天津)半导体材料有限公司（简称“青禾晶元”）实地调研，并与青禾晶元创始人暨董事长母凤文博士等核心管理层成员就该公司业务发展及资本运作相关事宜进行交流。
实地调研期间，建投投资/建投华文公司领导一行参观了青禾晶元SiC复合衬底产线，并就相关工艺细节、研发进展进行了考察。此外，现场工作人员对青禾晶元的发展历程、技术亮点、业务模式及发展规划等进行了介绍与展示。
参观结束后，双方进行座谈交流，母凤文博士等人介绍了键合集成技术、第三代半导体材料等前沿科技领域的业态及趋势，以及作为国际领先的键合集成企业，青禾晶元的经营发展情况。与会人员就双方在技术积淀、产业资源、资本运作等方面的优势进行了探讨，并就未来开展深入合作的契机进行了深入探讨。